幾乎所有電鍍加工都需要使用添加劑，下面我們來看看電鍍中使用添加劑的作用：
1.整平作用。能是基體微粗糙表面變得平整，降低粗糙度。
2.潤濕作用。可降低金屬與溶液的界面張力，使鍍層與基體能更好附著，使陰極上析出的氫氣泡容易脫離，防止生成。
3.細化晶粒。能改變鍍層的結晶狀況，細化晶粒使鍍層致密，在鋅酸鹽鍍鋅液中如果不加添加劑，得到的是海綿狀沉積物，加入添加劑以后，鍍層致密、細致而光亮。
4.光亮作用。加入光亮劑并與其他添加劑配合使用，進一步提高鍍層光亮度，是裝飾性電鍍不可或缺的成分。
電鍍鋅板加工電鍍工藝主要有預處理、電鍍及鍍后處理等過程，鍍層的質量取決于材料的電鍍過程，而電鍍過程又受很多因素的影響，歸納六大因素如下：
1、鋅含量：鋅塊的鋅純度越高，其光亮范圍越窄，汽車板就更易獲得較厚的鍍層，鍍層中鐵含量也會較低；當鋅塊的純度太低時，其光亮范圍會較寬，要達到規定的鋅層厚度就需要更長的時間，這就會導致鍍鋅層中鐵含量較高。
2、：對反應具有雙重影響，當其含量太高時，高溫操作過程中易出現燒焦現象；而其含量過低時，溶液分散能力較差，這樣會降低鋅層的質量。
3、鐵含量：當鐵含量太高時，鍍層中的鐵會相應較多，會導致產品鈍化膜光亮度不足；而鐵含量太低則會導致鍍鋅層中鐵含量較低，降低汽車板的耐蝕性，且會導致汽車板表面偏橄欖色。
4、光亮劑：現在使用較多的光亮劑由ZF-100A和ZF-100B混合組成，前者濃度太高會增強鍍層的脆性，而太低會造成低電流區的鍍層較為稀疏，出現鈍化不均現象。
5、溫度：電鍍過程中溫度太高會導致溶液分散能力下降，鍍層中鐵含量升高，鈍化不均勻；而反應溫度過低時，高電流密度區會容易燒焦，鍍層脆性較大且沉積速度較慢。
6、陰極移動速度：電鍍過程中必須保證陰極處于移動狀態，如果移動速度太快，電鍍過程中高電流密度區鍍層會較粗糙；而移動速度太慢又可能產生氣流，造成了材料鍍層的不均。
通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：
1、現供應商鍍金的成份為鉀（此化學品為國家管控只能到局購買），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定，在通電電流一定的情況下，時間越長電鍍層厚度就越厚，這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。
4、PCB供應商現時不能對PCB鍍金厚度進行測試，其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行（此測試設備價格約40萬），測試費用100/次。供應商現通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據的（肉眼無法判定）。
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